AI 가속기 성능은 연산 칩만으로 결정되지 않습니다. GPU와 고대역폭 메모리를 가까이 붙여 통신시키는 고급 패키징이 생산의 중요한 병목으로 떠올랐습니다. 이 공급망에 미국 내 실리콘 중간층 생산이 추가됩니다. GlobalFoundries(GF)는 10월 8일 TSMC의 CoWoS 생태계에 들어가는 실리콘 인터포저를 뉴욕주 몰타 공장에서 생산하는 다년 제조 계약을 발표했습니다.
칩 사이의 교통로가 패키징 병목이 된다
실리콘 인터포저는 여러 반도체 다이를 한 패키지 안에서 연결하는 얇은 실리콘 층입니다. AI 가속기에서는 연산 다이와 HBM 메모리를 가까이 배치하고, 그 사이를 촘촘한 전기 배선으로 잇는 데 쓰입니다. 전통적인 기판 배선보다 폭넓은 연결을 지원해 데이터가 오가는 경로와 전력 조건을 개선할 수 있지만, 크기와 배선 밀도, 전력 구조를 함께 관리해야 합니다.
GF와 TSMC가 발표한 계약은 여러 해에 걸친 20억 달러 규모이며, GF는 몰타 생산시설의 역량을 확장해 TSMC CoWoS용 인터포저를 제조합니다. 회사들은 수요가 늘면 추가 용량도 검토한다고 밝혔습니다. 생산은 2028년 상반기에 본격적으로 늘어날 계획입니다. 이는 당장 미국에서 AI 가속기 패키지를 완제품으로 대량 공급한다는 뜻이 아닙니다. 계약의 대상은 CoWoS 전체 공정이 아니라 패키지 핵심 부품인 실리콘 인터포저입니다.
미국 생산은 공급처를 늘리는 단계
미국 내 인터포저 공급은 대만 중심의 고급 패키징 공급망에 지역적 대안을 더할 수 있습니다. 하지만 칩을 만드는 공정, HBM 공급, 패키지 조립과 시험까지 모두 미국으로 이동하는 것은 아닙니다. The Register는 실리콘 인터포저가 GPU와 메모리를 연결하는 데 필수적이며, 미국 내 공급망의 일부 공백을 보완할 수 있다고 설명했습니다. 완제품의 원산지나 공급 안정성은 다른 공정과 협력사까지 확인해야 합니다.
이번 계약에서 중요한 지표는 발표된 투자 규모보다 생산이 실제로 언제 올라오는지입니다. 몰타 공장의 설비 설치와 수율, 고객 품질 승인, 고객이 요구하는 인터포저 크기와 공급량이 계획대로 맞아야 합니다. 2028년은 생산 확대 목표 시점이지 오늘 확보된 물량이 아닙니다. AI 반도체 경쟁이 칩 성능에서 패키징 능력으로 넓어지는 가운데, 이번 합의는 공급망 다변화의 시작을 보여주지만 완전한 현지화를 증명하지는 않습니다.
