AI가 화면 속 답변을 넘어 로봇·차량·산업 장비에 들어가면 센서 입력을 받아 판단하고, 실시간으로 움직이며, 다시 통신하는 칩이 필요해집니다. GlobalFoundries(GF)는 10월 9일 이를 겨냥한 FD-SOI 공정 플랫폼 FDX Fusion의 개발 계획을 발표했습니다. 회사는 초기 제품이 ‘7나노급’ 디지털 성능을 목표로 한다고 표현했지만, 이 표현은 TSMC나 다른 파운드리의 7나노 공정과 직접 같은 조건에서 비교했다는 의미가 아닙니다.
로직·무선·제어 기능을 한 플랫폼에서
FD-SOI는 얇은 실리콘층과 절연층을 바탕으로 트랜지스터의 동작과 전력 누설을 제어하는 공정 방식입니다. GF는 기존 FDX를 확장해 저전력 디지털 로직, RF, 아날로그·혼합 신호, 비휘발성 메모리와 메모리 내 연산을 한 플랫폼에 담겠다고 밝혔습니다. 차량과 산업 장비의 시스템온칩 설계자는 센서 신호 처리, 무선 연결, 제어 로직을 한 칩으로 묶을 선택지를 얻을 수 있습니다. 기능 사이의 데이터 이동과 전력 사용을 줄일 가능성은 있지만, 실제 이점은 고객 설계와 공정 조건에서 확인돼야 합니다.
GF가 제시한 2배가 넘는 밀도 개선은 첫 세대 FDX와 비교한 회사의 전망입니다. EE Times는 이 플랫폼을 차량·산업용 엣지 칩을 겨냥한 전략으로 설명했습니다. 회사의 ‘7나노급’ 디지털 성능 표현도 다른 파운드리의 7나노 공정과 동일 조건에서 검증한 비교 수치가 아니라는 점을 구분해야 합니다.
고객 평가 2027년, 생산 계획은 2028년
이번 발표에서 눈여겨볼 부분은 상용화 일정입니다. GF는 시범 실리콘을 2027년 초 고객 평가에 제공하고, 초기 공정 설계 키트(PDK)를 2027년 중반 공개할 계획입니다. 양산은 독일 드레스덴 시설에서 2028년 시작하는 것을 목표로 합니다. 현재 여러 고객과 초기 개발·평가를 진행 중이라는 회사 설명은 있지만, 특정 고객의 대량 주문이나 양산 제품 출시가 발표된 것은 아닙니다.
자동차·산업용 칩 설계팀에 중요한 일정은 2027년 초 평가용 실리콘과 중반 PDK를 통해 로직·RF·메모리를 한 플랫폼에 통합했을 때의 전력·성능·설계 조건을 확인하는 것입니다. GF가 계획한 2028년 드레스덴 생산으로 이어지면, 기능을 여러 칩에 나누던 설계와 비교해 플랫폼의 실제 이점이 드러날 수 있습니다.